神似蝴蝶機 HTC M7新旗艦概念機現身
傳言將於 2013 年 2 月舉辦的 MWC 世界通訊展亮相的宏達電 2013 年旗艦產品 HTC M7，近來在網路頻頻曝光。國外網站 Concept Phones 日前發布一系列由設計師 Hasan Kaymak 繪製的 HTC M7 概念機，運行 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統，採用 HTC Sense 5.0 操作介面，配置了 4.7 吋 1080P FullHD SLCD 高畫質螢幕，內建 Qualcomm S4, 1.7GHz 四核心處理器與較新版本的圖形處理器，搭載 1,300 萬畫素相機與 210 萬畫素前置鏡頭，並採用 2,300mAh 電池容量。Hasan Kaymak 表示其設計的 HTC M7 概念機機身纖薄，採用金屬邊框設計來襯托出優雅氣質，機身下方設置兩個揚聲器，可支援 Beats Audio 音效技術。HTC M7 目前尚無具體規格與上市資訊。
▲據悉，HTC M7 概念機外觀配置 4.7 吋1080P Full HD SLCD 高畫質螢幕。（圖片來源：Concept Phones）
▲HTC M7 概念機運行 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統，採用 HTC Sense 5.0 操作介面，內建 Qualcomm S4, 1.7GHz 四核心處理器與一個較新版本的圖形處理器。（圖片來源：Concept Phones）
▲設計師 Hasan Kaymak 所繪製的 HTC M7 概念機將採用金屬邊框設計。（圖片來源：Concept Phones）
▲乍看之下，HTC M7 概念機的外觀有些類似近來熱銷的蝴蝶機 HTC Butterfly。（圖片來源：Concept Phones）
▲HTC M7 概念機擁有黑色外殼，外觀有些類似近來熱銷的蝴蝶機 HTC Butterfly，機身背面配置 LED 補光燈。（圖片來源：Concept Phones）
▲HTC M7 概念機配備 1,300 萬畫素相機與 210 萬畫素前置鏡頭，擁有 2,300mAh 電池容量。（圖片來源：Concept Phones）
▲HTC M7 概念機機身下方設置兩個揚聲器，支援 Beats Audio 音效技術。（圖片來源：Concept Phones）
▲設計師 Hasan Kaymak 指出 HTC M7 概念機機身纖薄，將採用金屬邊框設計來襯托出優雅氣質。（圖片來源：Concept Phones）
HTC M7 概念機重點規格整理：
◎ 4.7 吋 1080P SLCD 螢幕
◎ 採用 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統
◎ 內建 Qualcomm S4 1.7GHz 四核心處理器、較新版本的 GPU
◎ 配備 1,300 萬畫素相機與 210 萬畫素前置鏡頭
◎ 配置 2,300mAh 容量電池
◎ 支援 Beats Audio 音效技術
資料來源：Concept Phones
傳聞為宏達電明年初將發表的旗艦產品 HTC M7 有了新消息 ，部落客 evleaks 在國外網站 Unwired View 上洩露了 HTC M7 的規格配置，HTC M7 採用了 4.7 吋 1080P Full HD「SoLux」觸控螢幕，畫素密度高達 468ppi。此外，HTC M7 將運行 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統搭配 HTC Sense 5 操作介面，內建 Qualcomm 新一代 1.7GHz 四核心處理器與 2GB RAM / 32GB ROM，配備 1,300 萬畫素 F2.0 大光圈相機與可錄製 1080P Full HD 影片的 200 萬畫素前置鏡頭，支援 4G LTE、HSDPA與 Wi-Fi 連網能力，並採用 2,300mAh 容量電池。消息指出 HTC M7 將於 2013 年 2 月舉辦的 MWC 2012 世界通訊展亮相，並可能與美國四大電信營運商合作推出，但此消息還未獲宏達電證實。
▲據傳 HTC M7 採用了 4.7 吋 1080P Full HD「SoLux」觸控螢幕，畫素密度高達 468ppi。由螢幕尺寸看來，HTC M7 應該是 HTC One X 的後繼機種。（圖為 HTC One X+）
▲HTC M7 可能將內建 Qualcomm 新一代 1.7GHz 四核心處理器與 2GB RAM / 32GB ROM，配備 1,300 萬畫素 F2.0 大光圈相機與 2,300mAh 容量電池。（圖片來源：Unwired View）
HTC M7 重點規格（整理自網路）：
◎ 4.7 吋 1080P Full HD「SoLux」觸控螢幕（468ppi）
◎ 採用 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統
◎ 內建 Qualcomm 新一代 1.7GHz 四核心處理器
◎ 2GB RAM / 32GB ROM 記憶組合體
◎ 配備 1,300 萬畫素相機與 200 萬畫素前置鏡頭
◎ 支援 4G LTE、HSDPA與 Wi-Fi 連網能力
◎ 配置 2,300mAh 容量電池
資料來源：Unwired View
HTC Butterfly 已上市，但又有新旗艦機 M7 謠言傳出，有人說是搭載 Nvidia 的 Tegra 4 ，又有人說是高通的新款四核心處理器，配上五吋 1080p 高解析度螢幕，2GB 記憶體…究竟明年 Android 硬體大戰會衝向什麼境界呢？這些謠言我們又該如何看待？
謠言分析：HTC M7 將會是國際版的旗艦機種？
以目前傳的謠言來說，HTC M7 有兩種硬體配置版本的謠言，兩種規格都大同小異，主要就差在是使用 Nvidia Tegra 4 或是高通的新款四核心處理器。
▲ Nvidia Tegra4 Wayne 將會再度拿下新世代 ARM Based CPU 的頭籌嗎？
在國外亦已經有謠言傳出，Nvidia 將會在 2013 年初的 CES 大會上發表 Nvidia Tegra 4。這個消息對比去年 Tegra 3 發售剛好差了將近一年，而 Tegra 4 將會採用最先進的 Cortex-A15 架構以及 28nm 製程，雖然與 2012 年相較，Nvidia 的確在推出產品的速度上都十分的迅捷，但較為落後的製程以及耗電量較高一直都是 Tegra 的硬傷，這次 Tegra 4 Wayne 是否能夠扳回顏面，值得推敲。
▲ 高通採用自行改良的架構，與其他直接使用 ARM 架構的廠商不同。
與另一個謠言相較，高通的新世代四核心「應該」不會這麼早有產品出現，2012 上半年，高通的 S4 系列處理器（MSM8960、8260a、8930等等）都受制於台積電 28nm 製程的產量而出貨情況欠佳，這種情形一直到了 2012 年中之後才較為改善，而 S4 Pro APQ8064 則是樓梯響很久，人最近才下來。發表將會搭載 APQ8064 的手機不少，但真的已經發售的則屈指可數，以台灣來說，最早上市的 APQ8064 產品應是 ASUS PadFone2，再來就應該是 HTC 即將發售的蝴蝶機 Butterfly。雖然 Google 亦推出與 LG 合作，搭載 APQ8064 的 Nexus 4，但因為種種因素，不但發售國家數目少，就連價格也大有不同，兄弟機 Optimus G 更是到現在都在還「醞釀」中。高通與 Nvidia 不同，都採用自家設計改良的核心架構，在 2012 年就使用上號稱能跟 Cortex-A15 架構效能匹敵的 Krait 核心，而也因此，小編不認為高通會在 2013 年初就發表新款的處理器，畢竟核心沒有改版也沒有意義。謠言小結：
以 HTC M7 這個謠言來說，如果真的有這個產品，且也將在 2013 年初發表。小編認為最有可能搭載的將會是 Nvidia Tegra 4，而非新款的高通處理器。但也有另外一種可能，因為確定歐洲地區將不會推出 HTC Butterfly 蝴蝶機，而歐洲地區上市的 HTC 手機通常為「國際版」，另外一種可能就是 HTC M7 配備會跟 HTC Butterfly 類似，僅是作為國際版發售。明年將是 Cortex A-15 的 CPU 戰爭
▲ ARM Cortex A-15 架構。（來源：ARM）
明年預計 ARM Base 的 CPU 大戰主角目前看起來將會是以高通、Nvidia、三星的你來我往，德州儀器以及 ST-E 兩廠將會慢慢的淡出。高通的 Krait 核心架構將會對上 Nvidia 的 Tegra 4 Wayne 以及三星的獵戶座 Exynos 系列。Exynos 5250 目前已經在 Nexus 10 平板上頭獲得採用了，是第一個用上 A-15 架構的平板電腦，可以預期這也將會是三星下一代 Galaxy 旗艦機的配備，而明年各家廠商的旗艦機種預計也都會搭載 A-15 架構的新世代處理器。螢幕更大、更亮、更細緻
▲ HTC Butterfly 的 5吋 1080p 高解析度螢幕。（來源：HTC Butterfly 上市！5 吋 Full HD 大螢幕，記者會現場實拍、實測）
雖然不是第一個發售的 1080p 解析度手機，但打響戰爭硝煙的絕對是 HTC Butterfly 以及其衍生的客製機款（例如 Droid DNA 等等），而中國的 OPPO Finder 5 也發佈將會搭載同一塊螢幕的消息，這預告著明年旗艦手機將會是 1080p 解析度的戰爭，而三星會在 1080p 解析度戰爭中端出什麼武器，值得觀察。
電池還是只能拼大小
▲ 我幾乎養成了隨身攜帶轉接線的好習慣。
即使每一次廠商都宣稱新世代的螢幕將會多麼的省電，新世代的處理器將會提高手機多少的續航力，但到目前為止，我們發現只有把超大的電池想辦法塞進手機中才是唯一的正解。從大電池手機的始祖 Moto RAZR MAXX 的 3300mAh 開始，一直到三星 Note2 的 3100 mAh，我們認清了「大才是王道」這個現實。而 2012 年的各家旗艦機種也都將電池加大到了 2000mAh 左右，或許 2013 年將可以期待各廠商將手機電池升級到 3000 mAh 以上，這也是螢幕變大的一個額外好處：能夠塞進更大的電池。
HTC 在下半年的氣勢高漲，一掃先前的陰霾，更一口氣推出 HTC One X+、 J、Butterfly 等獨具特色的產品。現在又有消息傳出明年 2 月分 HTC 可能會推出代號 M7 的新旗艦機種，HTC M7 預計搭載 4.7 吋螢幕、螢幕像素密度達 468 ppi ，同時使用最新的 Sense 5 UI 介面。
HTC 旗艦機 MWC 2013 亮相？
這個月又有 HTC 的消息傳出，據了解 HTC 正積極開發一款新的旗艦級智慧型手機，目前只知道它的代號為 M7。來自 unwiredview 網站的內容指出，HTC M7 的規格是 HTC One X 的加強版，將會擁有 4.7 吋 1080p 規格的 SoLux 螢幕，螢幕像素密度達 468 ppi，內建 Snapdragon 1.7GHz 四核心處理器、2GB RAM 與 32GB ROM，電池容量達 2300 mAh。使用 Android Jelly Bean 作業系統與 Sense 5 UI 介面。
▲HTC M7 新旗艦機，明年二月的行動通訊世界大會( Mobile World Congress )亮相，你期待嗎？（圖片以 HTC One X 示意。）
HTC M7 同樣擁有 Beats 功能，後置 1300 萬畫素主鏡頭、前置 200 萬畫素視訊鏡頭以及 f/2.0光圈，搭載 HDR 高動態範圍攝影、1080p 攝影與慢動作攝影等功能。unwiredview 網站表示 HTC M7 可能會在明年二月的行動通訊世界大會( Mobile World Congress )亮相。
▲HTC M7 謠傳規格。
另外也有傳言指出 HTC M7 的 CPU 應該是使用 Nvidia Tegra 4 ，因為有傳言指出 Nvidia Tegra4 會在年初的 CES 發表，因此 M7 搭載 Tegra4 的消息也在流傳著，無論是 Nvidia Tegra 4 或是 Snapdragon 1.7GHz 四核心處理器，HTC M7 已經抓住不少消費者期待的眼光了。
圖片、資料來源：unwiredviewHTC 準備推出 One X 的後繼機 M7，將會採用 4.7 吋 1080P 螢幕與 1.7GHz 四核心處理器。
預計 HTC 在 2013 年 MWC 大展中推出旗艦機 HTC M7，用以取代熱賣正夯的 One X / X+；目前消息指出，HTC M7 所採用的 4.7 吋螢幕解析度為 1080P Full HD，像素密度高達 468ppi，且能提供較 Super LCD 2 更優異的可視角、戶外可見度與色彩準確度。
據傳 HTC M7 將會採用高通新一代的 1.7GHz 四核心處理器，內建 2GB RAM / 32GB ROM，並支援 LTE 網路，以及全新的 Wi-Fi 標準 802.11ac，理論上能帶來 802.11n 三倍的網路速度。
更驚人的是，HTC M7 將可能會採用 1,300 萬畫素、CCD 感光元件鏡頭，擁有 F2.0 大光圈設計，能錄製 1080P Full HD 影片；前置鏡頭則為 200 萬畫素。
HTC M7 搭載 Android Jelly Bean 作業系統、HTC Sense 5 操作介面；具備全新的 Beats Audio 音效技術，在音樂播放及通話時，都能帶來優異的音質表現。
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